വേണ്ടിLED ലൈറ്റ്-എമിറ്റിംഗ് ചിപ്പുകൾ, ഒരേ സാങ്കേതികവിദ്യ ഉപയോഗിച്ച്, ഒരു എൽഇഡിയുടെ ഉയർന്ന പവർ, പ്രകാശത്തിൻ്റെ കാര്യക്ഷമത കുറയുന്നു, പക്ഷേ ഇതിന് ഉപയോഗിക്കുന്ന വിളക്കുകളുടെ എണ്ണം കുറയ്ക്കാൻ കഴിയും, ഇത് ചെലവ് ലാഭിക്കാൻ സഹായിക്കുന്നു; ഒരൊറ്റ എൽഇഡിയുടെ ശക്തി ചെറുതാണെങ്കിൽ, തിളക്കമുള്ള കാര്യക്ഷമത വർദ്ധിക്കും. എന്നിരുന്നാലും, ഓരോ വിളക്കിലും ആവശ്യമായ LED- കളുടെ എണ്ണം വർദ്ധിക്കുന്നു, വിളക്ക് ശരീരത്തിൻ്റെ വലുപ്പം വർദ്ധിക്കുന്നു, ഒപ്റ്റിക്കൽ ലെൻസിൻ്റെ ഡിസൈൻ ബുദ്ധിമുട്ട് വർദ്ധിക്കുന്നു, ഇത് പ്രകാശ വിതരണ വക്രത്തിൽ പ്രതികൂല സ്വാധീനം ചെലുത്തും. സമഗ്രമായ ഘടകങ്ങളെ അടിസ്ഥാനമാക്കി, 350mA യുടെ സിംഗിൾ റേറ്റഡ് വർക്കിംഗ് കറൻ്റും 1W ൻ്റെ ശക്തിയുമുള്ള LED ആണ് സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്നത്.

അതേ സമയം, എൽഇഡി ചിപ്പുകളുടെ പ്രകാശക്ഷമതയെ ബാധിക്കുന്ന ഒരു പ്രധാന പാരാമീറ്റർ കൂടിയാണ് പാക്കേജിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ. എൽഇഡി ലൈറ്റ് സ്രോതസ്സിൻ്റെ താപ പ്രതിരോധം പാരാമീറ്റർ പാക്കേജിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ നിലവാരത്തെ നേരിട്ട് പ്രതിഫലിപ്പിക്കുന്നു. മികച്ച താപ വിസർജ്ജന സാങ്കേതികവിദ്യ, താഴ്ന്ന താപ പ്രതിരോധം, ചെറിയ പ്രകാശം ദുർബലപ്പെടുത്തൽ, ഉയർന്ന തെളിച്ചം, വിളക്കിൻ്റെ ആയുസ്സ്.

നിലവിലെ സാങ്കേതിക നേട്ടങ്ങളെ സംബന്ധിച്ചിടത്തോളം, എൽഇഡി പ്രകാശ സ്രോതസ്സിൻ്റെ തിളക്കമുള്ള ഫ്ലക്സ് ആയിരക്കണക്കിന് അല്ലെങ്കിൽ പതിനായിരക്കണക്കിന് ല്യൂമെനുകളുടെ ആവശ്യകതയിൽ എത്താൻ ആഗ്രഹിക്കുന്നുവെങ്കിൽ, ഒരു എൽഇഡി ചിപ്പിന് അത് നേടാൻ കഴിയില്ല. ലൈറ്റിംഗ് തെളിച്ചത്തിൻ്റെ ആവശ്യം നിറവേറ്റുന്നതിനായി, ഉയർന്ന തെളിച്ചമുള്ള ലൈറ്റിംഗ് നിറവേറ്റുന്നതിനായി ഒന്നിലധികം LED ചിപ്പുകളുടെ പ്രകാശ സ്രോതസ്സ് ഒരു വിളക്കിൽ സംയോജിപ്പിച്ചിരിക്കുന്നു. എൽഇഡിയുടെ തിളക്കമുള്ള കാര്യക്ഷമത മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിലൂടെയും ഉയർന്ന പ്രകാശക്ഷമതയുള്ള പാക്കേജിംഗിലൂടെയും മൾട്ടി-ചിപ്പ് വലിയ തോതിലുള്ള ഉയർന്ന കറൻ്റിലൂടെയും ഉയർന്ന തെളിച്ചത്തിൻ്റെ ലക്ഷ്യം കൈവരിക്കാനാകും.

എൽഇഡി ചിപ്പുകൾക്കുള്ള താപ വിസർജ്ജനത്തിന് രണ്ട് പ്രധാന വഴികളുണ്ട്, അതായത് താപ ചാലകവും താപ സംവഹനവും. താപ വിസർജ്ജന ഘടനLED വിളക്കുകൾഅടിസ്ഥാന ഹീറ്റ് സിങ്കും റേഡിയേറ്ററും ഉൾപ്പെടുന്നു. സോക്കിംഗ് പ്ലേറ്റിന് അൾട്രാ-ഹൈ ഹീറ്റ് ഫ്ലക്സ് ഹീറ്റ് ട്രാൻസ്ഫർ തിരിച്ചറിയാനും താപ വിസർജ്ജന പ്രശ്നം പരിഹരിക്കാനും കഴിയുംഉയർന്ന പവർ എൽഇഡി. ആന്തരിക ഭിത്തിയിൽ സൂക്ഷ്മ ഘടനയുള്ള ഒരു വാക്വം അറയാണ് സോക്കിംഗ് പ്ലേറ്റ്. താപ സ്രോതസ്സിൽ നിന്ന് ബാഷ്പീകരണ മേഖലയിലേക്ക് ചൂട് കൈമാറ്റം ചെയ്യുമ്പോൾ, അറയിലെ പ്രവർത്തന മാധ്യമം കുറഞ്ഞ വാക്വം പരിതസ്ഥിതിയിൽ ദ്രാവക ഘട്ടം ഗ്യാസിഫിക്കേഷൻ എന്ന പ്രതിഭാസം ഉണ്ടാക്കും. ഈ സമയത്ത്, മീഡിയം ചൂട് ആഗിരണം ചെയ്യുകയും വോളിയം അതിവേഗം വികസിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു, കൂടാതെ ഗ്യാസ് ഫേസ് മീഡിയം ഉടൻ മുഴുവൻ അറയിലും നിറയും. ഗ്യാസ്-ഫേസ് മീഡിയം താരതമ്യേന തണുത്ത പ്രദേശവുമായി ബന്ധപ്പെടുമ്പോൾ, ഘനീഭവിക്കൽ സംഭവിക്കും, ബാഷ്പീകരണ സമയത്ത് അടിഞ്ഞുകൂടിയ താപം പുറത്തുവിടുകയും ബാഷ്പീകരിച്ച ദ്രാവക മാധ്യമം മൈക്രോസ്ട്രക്ചറിൽ നിന്ന് ബാഷ്പീകരണ താപ സ്രോതസ്സിലേക്ക് മടങ്ങുകയും ചെയ്യും.

LED ചിപ്പുകളുടെ സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്ന ഉയർന്ന പവർ രീതികൾ ഇവയാണ്: ചിപ്പ് വലുതാക്കൽ, തിളക്കമുള്ള കാര്യക്ഷമത മെച്ചപ്പെടുത്തൽ, ഉയർന്ന പ്രകാശക്ഷമതയുള്ള പാക്കേജിംഗ്, വലിയ കറൻ്റ്. നിലവിലെ പ്രകാശത്തിൻ്റെ അളവ് ആനുപാതികമായി വർദ്ധിക്കുമെങ്കിലും, താപത്തിൻ്റെ അളവും വർദ്ധിക്കും. ഉയർന്ന താപ ചാലകത സെറാമിക് അല്ലെങ്കിൽ മെറ്റൽ റെസിൻ പാക്കേജിംഗ് ഘടനയുടെ ഉപയോഗം താപ വിസർജ്ജന പ്രശ്നം പരിഹരിക്കാനും യഥാർത്ഥ വൈദ്യുത, ​​ഒപ്റ്റിക്കൽ, തെർമൽ സവിശേഷതകൾ ശക്തിപ്പെടുത്താനും കഴിയും. എൽഇഡി വിളക്കുകളുടെ ശക്തി മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിന്, എൽഇഡി ചിപ്പുകളുടെ പ്രവർത്തന കറൻ്റ് വർദ്ധിപ്പിക്കാൻ കഴിയും. പ്രവർത്തിക്കുന്ന കറൻ്റ് വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നതിനുള്ള നേരിട്ടുള്ള മാർഗ്ഗം എൽഇഡി ചിപ്പുകളുടെ വലുപ്പം വർദ്ധിപ്പിക്കുക എന്നതാണ്. എന്നിരുന്നാലും, പ്രവർത്തിക്കുന്ന വൈദ്യുതധാരയുടെ വർദ്ധനവ് കാരണം, താപ വിസർജ്ജനം ഒരു നിർണായക പ്രശ്നമായി മാറിയിരിക്കുന്നു. എൽഇഡി ചിപ്പുകളുടെ പാക്കേജിംഗ് രീതി മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നത് താപ വിസർജ്ജന പ്രശ്നം പരിഹരിക്കാൻ കഴിയും.