ഫലപ്രദമായ ഹീറ്റ് ഡിസ്‌സിപ്പേഷൻ മാനേജ്‌മെൻ്റിലൂടെ ഡെവലപ്പർമാർക്ക് ലെഡിൻ്റെ കാര്യക്ഷമതയും സേവന ജീവിതവും മെച്ചപ്പെടുത്താൻ കഴിയും. താപ വിസർജ്ജന വസ്തുക്കളുടെയും പ്രയോഗ രീതികളുടെയും ശ്രദ്ധാപൂർവമായ തിരഞ്ഞെടുപ്പ് വളരെ പ്രധാനമാണ്.

ഉൽപന്ന തിരഞ്ഞെടുപ്പിലെ ഒരു പ്രധാന ഘടകം നാം പരിഗണിക്കേണ്ടതുണ്ട് - താപ വിസർജ്ജന മാനേജ്മെൻ്റ് മെറ്റീരിയലുകളുടെ പ്രയോഗം. പാക്കേജിംഗ് സംയുക്തമോ ഇൻ്റർഫേസ് മെറ്റീരിയലോ എന്തുതന്നെയായാലും, ചൂട് ചാലക മാധ്യമത്തിലെ ഏതെങ്കിലും വിടവ് താപ വിസർജ്ജന നിരക്ക് കുറയ്ക്കുന്നതിന് ഇടയാക്കും.

താപ ചാലക പാക്കേജിംഗ് റെസിൻ, വിജയത്തിലേക്കുള്ള താക്കോൽ, ഏതെങ്കിലും ചെറിയ വിടവിലേക്ക് പ്രവേശിക്കുന്നത് ഉൾപ്പെടെ, യൂണിറ്റിന് ചുറ്റും റെസിൻ ഒഴുകാൻ കഴിയുമെന്ന് ഉറപ്പാക്കുക എന്നതാണ്. ഈ ഏകീകൃത പ്രവാഹം ഏതെങ്കിലും വായു വിടവുകൾ നീക്കംചെയ്യാൻ സഹായിക്കുകയും യൂണിറ്റിലുടനീളം താപം സൃഷ്ടിക്കപ്പെടുന്നില്ലെന്ന് ഉറപ്പാക്കുകയും ചെയ്യുന്നു. ഈ ആപ്ലിക്കേഷൻ നേടുന്നതിന്, റെസിൻ ശരിയായ താപ ചാലകതയും വിസ്കോസിറ്റിയും ആവശ്യമാണ്. സാധാരണയായി, റെസിൻ താപ ചാലകത വർദ്ധിക്കുന്നതിനനുസരിച്ച്, വിസ്കോസിറ്റിയും വർദ്ധിക്കുന്നു.

ഇൻ്റർഫേസ് മെറ്റീരിയലുകൾക്ക്, ഉൽപ്പന്നത്തിൻ്റെ വിസ്കോസിറ്റി അല്ലെങ്കിൽ ആപ്ലിക്കേഷൻ സമയത്ത് സാധ്യമായ ഏറ്റവും കുറഞ്ഞ കനം താപ പ്രതിരോധത്തിൽ വലിയ സ്വാധീനം ചെലുത്തുന്നു. അതിനാൽ, കുറഞ്ഞ ബൾക്ക് താപ ചാലകതയും കുറഞ്ഞ വിസ്കോസിറ്റിയുമുള്ള ഉൽപ്പന്നങ്ങളുമായി താരതമ്യപ്പെടുത്തുമ്പോൾ, ഉയർന്ന താപ ചാലകതയും ഉയർന്ന വിസ്കോസിറ്റിയുമുള്ള സംയുക്തങ്ങൾക്ക് ഉപരിതലത്തിലേക്ക് തുല്യമായി വ്യാപിക്കാൻ കഴിയില്ല, പക്ഷേ ഉയർന്ന താപ പ്രതിരോധവും കുറഞ്ഞ താപ വിസർജ്ജന കാര്യക്ഷമതയും ഉണ്ട്. താപ ട്രാൻസ്ഫർ കാര്യക്ഷമത വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നതിന്, ഉപയോക്താക്കൾ സഞ്ചിത താപ ചാലകത, കോൺടാക്റ്റ് പ്രതിരോധം, ആപ്ലിക്കേഷൻ കനം, പ്രക്രിയ എന്നിവയുടെ പ്രശ്നങ്ങൾ പരിഹരിക്കേണ്ടതുണ്ട്.

ഇലക്ട്രോണിക് വ്യവസായത്തിൻ്റെ ദ്രുതഗതിയിലുള്ള വികസനത്തോടെ, കൂടുതൽ വ്യക്തമായി പറഞ്ഞാൽ,LED യുടെ പ്രയോഗം, മെറ്റീരിയൽ സാങ്കേതികവിദ്യയും ഉയർന്നതും ഉയർന്നതുമായ താപ വിസർജ്ജന ആവശ്യകതകൾ പാലിക്കണം. ഉൽപ്പന്നങ്ങൾക്ക് ഉയർന്ന ഫില്ലർ ലോഡുകൾ നൽകുന്നതിനായി ഈ സാങ്കേതികവിദ്യ ഇപ്പോൾ പാക്കേജിംഗ് സംയുക്തങ്ങളിലേക്കും കൈമാറ്റം ചെയ്യപ്പെടുന്നു, അതുവഴി താപ ചാലകതയും ദ്രവ്യതയും മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നു.