തുടർച്ചയായ വികസനവും പക്വതയും കൊണ്ട്LED വ്യവസായം, LED വ്യവസായ ശൃംഖലയിലെ ഒരു പ്രധാന ലിങ്ക് എന്ന നിലയിൽ, LED പാക്കേജിംഗ് പുതിയ വെല്ലുവിളികളും അവസരങ്ങളും നേരിടുന്നതായി കണക്കാക്കപ്പെടുന്നു. പിന്നെ, വിപണിയിലെ ഡിമാൻഡ് മാറുന്നതിനനുസരിച്ച്, എൽഇഡി ചിപ്പ് തയ്യാറാക്കൽ സാങ്കേതികവിദ്യയുടെയും എൽഇഡി പാക്കേജിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യയുടെയും വികസനം, ഭാവിയിൽ എൽഇഡി പാക്കേജിംഗിൻ്റെ വികസന ഇടം എവിടെയാണ്?

പാക്കേജിംഗ് രൂപകൽപ്പനയുടെ കാര്യത്തിൽ, ഇൻ-ലൈൻ എൽഇഡിയുടെ രൂപകൽപ്പന താരതമ്യേന പക്വതയുള്ളതാണ്. നിലവിൽ, അറ്റൻവേഷൻ ലൈഫ്, ഒപ്റ്റിക്കൽ മാച്ചിംഗ്, പരാജയ നിരക്ക് മുതലായവയുടെ കാര്യത്തിൽ ഇത് കൂടുതൽ മെച്ചപ്പെടുത്താൻ കഴിയും. എസ്എംഡി എൽഇഡിയുടെ രൂപകൽപ്പന, പ്രത്യേകിച്ച് മുകളിൽപ്രകാശം പുറപ്പെടുവിക്കുന്ന എസ്എംഡി, തുടർച്ചയായ വികസനത്തിലാണ്. പാക്കേജിംഗ് സപ്പോർട്ട് സൈസ്, പാക്കേജിംഗ് സ്ട്രക്ച്ചർ ഡിസൈൻ, മെറ്റീരിയൽ സെലക്ഷൻ, ഒപ്റ്റിക്കൽ ഡിസൈൻ, ഹീറ്റ് ഡിസിപ്പേഷൻ ഡിസൈൻ എന്നിവ നിരന്തരം നവീകരിക്കപ്പെടുന്നു, ഇതിന് വിശാലമായ സാങ്കേതിക ശേഷിയുണ്ട്. പവർ എൽഇഡിയുടെ രൂപകല്പന ഒരു സിന്തിയാൻഡിയാണ്. പവർ ടൈപ്പ് വലിയ വലിപ്പമുള്ള ചിപ്പുകളുടെ നിർമ്മാണം ഇപ്പോഴും വികസിച്ചുകൊണ്ടിരിക്കുന്നതിനാൽ, പവർ എൽഇഡിയുടെ ഘടന, ഒപ്റ്റിക്‌സ്, മെറ്റീരിയലുകൾ, പാരാമീറ്റർ ഡിസൈൻ എന്നിവയും വികസിച്ചുകൊണ്ടിരിക്കുന്നു, കൂടാതെ പുതിയ ഡിസൈനുകൾ ദൃശ്യമാകുന്നത് തുടരുന്നു.

സാങ്കേതിക തലത്തിൽ നിന്ന്, ഉയർന്ന പവർ ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ ഇഎംസിയുടെ സംയോജിത ചിപ്പ് പാക്കേജിംഗിലേക്ക് നീങ്ങുന്നു, ഇത് ലോ-പവർ കോബ് മാറ്റിസ്ഥാപിക്കുന്നു.EMC ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ500-1500lm ലെവലും സംയോജിത ചിപ്പും അല്ലെങ്കിൽ 3030 ലെവലിൻ്റെ ഒന്നിലധികം ആപ്ലിക്കേഷനുകൾ മാറ്റിസ്ഥാപിക്കുന്നു. 20W സംയോജിത ചിപ്പുകൾ ഇഎംസി പാക്കേജിംഗിൻ്റെ സാധ്യത ഭാവിയിൽ തള്ളിക്കളയില്ല